ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，设计制程、复杂度、NRE 金额和先进封装均创公司纪录。该芯片基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术，支持 FP64 计算和 PCIe Gen6，客户因性能与功耗考虑放弃了原定 4nm 方案。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。