英伟达称 AI 重塑芯片工厂：仿真提速最高 35 倍，工程师决策从数天缩至数分钟

英伟达 11 月 3 日发文称，AI 正推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段，通过加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生提速芯片制造决策。具体案例中，应用材料公司 ACE+ 平台借助 PhysicsNeMo 实现最高 35 倍形貌仿真加速，西门子 cuLitho 集成后关键仿真最高提速 17 倍，COMSOL 借助 cuDSS 提速最高 10 倍。