英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

英特尔 CTO 普什卡·拉纳德（Pushkar Ranade）在 Dwarkesh 播客表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，现实上限约为两倍。他称限制来自整个半导体供应链的协同扩产能力：ASML 每年 EUV 光刻机产量不足 100 台且本十年末前难以大幅扩产，设备下单后约 18 个月才能交付，产能要到 2028 年前后才能落地。