IT之家 · 人工智能·原文发布· 4 小时前AI 评分24
X more thing:新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS
AI 导读
新芯航途在发布会“X more thing”环节首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标:3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽,计划 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。公司此前从 Momenta 芯片项目独立拆分,首颗 X7 芯片从成立到量产用时两年。
本站提供 AI 导读,完整报道请前往来源网站阅读。
阅读原文 IT之家 · 人工智能 · ithome.com