ASML 正在打造混合键合设备！

ASML 尚未官宣，但 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交的 27 个键合专利族（多数为 D2W）及路线图显示其正在研发混合键合设备，且采用轨道式设计：单颗芯片由独立载具沿轨道经过检测、清洗、等离子活化与量测工位后完成键合。