SemiAnalysis 称 ASML 正研发混合键合设备
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SemiAnalysis 称 ASML 正研发混合键合设备
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AI 综述
SemiAnalysis 发布分析文章称，ASML 正在研发混合键合设备，但 ASML 尚未官宣。该机构依据的是 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交的 27 个键合专利族（多数为 D2W）、一份新闻报道及其自身路线图。 据 SemiAnalysis 描述，该设备采用轨道式设计：单颗芯片由独立载具沿轨道依次经过检测、清洗、等离子活化与量测工位后完成键合。SemiAnalysis 认为这将对 Besi 等竞争对手产生影响。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月16日 03:27
ASML 正在打造混合键合设备！报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- SemiAnalysisASML 正在打造混合键合设备！
ASML 尚未官宣，但 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交的 27 个键合专利族（多数为 D2W）及路线图显示其正在研发混合键合设备，且采用轨道式设计：单颗芯片由独立载具沿轨道经过检测、清洗、等离子活化与量测工位后完成键合。
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