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NVIDIA 下代 Groq LPU 拟改用 3D 堆叠 DRAM

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AI 综述

据韩媒 ZDNET Korea 报道,NVIDIA 下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV(硅通孔)工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案,放弃此前的大 SRAM 方案。

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10月21日
  1. IT之家 · 人工智能
    消息 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM,放弃大 SRAM 方案

    据韩媒 ZDNET Korea 报道,NVIDIA 下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV(硅通孔)工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。

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