新芯航途首次披露下一代芯片 X9：3000 TOPS，计划 2027 年推出
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新芯航途首次披露下一代芯片 X9：3000 TOPS，计划 2027 年推出
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新芯航途在发布会“X more thing”环节首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。 X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途此前从 Momenta 芯片项目独立拆分，首颗 X7 芯片从成立到量产用时两年。
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最新进展10月29日 17:34
X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS报道时间线
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10月29日
- IT之家 · 人工智能X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
新芯航途在发布会“X more thing”环节首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。公司此前从 Momenta 芯片项目独立拆分，首颗 X7 芯片从成立到量产用时两年。
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